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技術實力

技術實力

 

  富力天晟科技(武漢)有限公司專業生產陶瓷基電路板,類似氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。

  公司目前采用的尖端技術有直接鍍銅(DPC)技術激光快速活化金屬化技術(LAM)。

  直接鍍銅DPC技術,主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、往膜工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作,適用于絕大部分陶瓷基板。

 

 

產品優勢:

 ?。?)更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數;
 
 ?。?)更牢、更低阻的導電金屬膜層;
 
 ?。?)基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
 
 ?。?)絕緣性好;
 
 ?。?)導電層厚度在1μm~1mm內可調;
 
 ?。?)高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝;
 
 ?。?)可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率最大可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化;
 
 ?。?)不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
 
 ?。?)銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
 
 ?。?0)三維基板、三維布線。

 

  激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術)是國家發明專利技術,可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高,結合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題,整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越,激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力,成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無污染,應用領域廣泛。

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